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SD-MKP滤波电容器
采用国际先进坡式或阶梯式金属化聚丙烯膜，博文及平滑切割技术，有效改善热响应和封装的密度、抑制浪涌电流、有效解决由于绕组薄膜边缘收缩效应引起的边缘接触问题。在真空环境下灌注电解质材料并注入惰性气体，以提高可靠性、低成本以及简化安装体现圆柱型铝壳的优点。MKP系列交流电容器适用于组成调谐滤波器组和滤波器等，满足在功率因数调整和谐波滤波中的应用要求。 电容器薄膜工艺 电容器薄膜坡式/阶梯式技术
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SD-MKPz系统补偿电容器
采用国际先进坡式或阶梯式金属化聚丙烯膜，波纹及平滑切割技术， 有效改善热响应和封装的密度、抑制高浪涌电流、有效解决由于绕组薄膜边缘收缩效应引起的边缘接触问题。灌注可降解环保无毒材料软树脂，以提高可靠性、低成本以及简化安装体现圆柱型铝壳的优点。MKPz系列交流电容器适用于组成调谐滤波电容器组和滤波器等，满足在功率因数调整和谐波滤波中的应用要求。特点：-重量轻-易于安装和连接-干式设计-波纹切割--无
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SDr滤波电抗器
提示: 因去谐电抗器在运行中散热量大(运行中以散热消耗部分谐波电流达到吸收谐波的效果)， 补偿容量较大的去谐电抗器必须在配电柜上安装排风扇强制排风。 补偿柜中的去谐电抗器和滤波电容器安装布局，去谐电抗器安装在滤波电容器上方。
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